EMC环氧塑料是高端LED及半导体封装用热固性封装材料,采用高纯度环氧树脂体系制成预成型胶饼,具备优异的耐热性、低应力与高可靠性,可有效保护芯片、提升产品长期稳定性,广泛应用于背光LED、车规级LED、大功率照明、高密度半导体器件等高端封装应用。
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耐高温、抗黄变、低应力、高可靠性特征的环氧材料
背光LED、车规级LED、大功率照明、高密度半导体器件等高端封装应用
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